E-Mechanik+Passive

Effizienz versus Leistung

Wie sich Cooling Distribution Units optimal auslegen lassen

Einerseits treiben Hardware-Entwicklungen wie die Nvidia-Blackwell-GPU die Leistungsdichten im Rechenzentrum von 70 kW auf bis zu 120 kW pro Rack, um KI-Workloads zu stemmen. Gleichzeitig müssen Energieeffizienzziele eingehalten werden. Warum das ohne Liquid-Cooling-Systeme schwer wird.

Thermomanagement und Leistungselektronik

Geräuschoptimierte Lüfter: Strömung, Struktur, System

Mit zunehmender Elektrifizierung und technischem Fortschritt, etwa in der...

Jauch

Zuverlässige Taktung für IoT- und Funksysteme

Mit dem neuen »JXS11WA« erweitert Jauch die WA-Quarzfamilie um einen besonders...

Passive Kühlung für maximale Effizienz

Thermomanagement bei Single-Board-Computer-basierten Geräten

Single-Board-Computer (SBC) haben sich in den vergangenen Jahren zu leistungsfähigen...

Optimiertes Steckverbinder-Design

SMT-Leiterplattenanschlüsse minimieren Ausfälle

Weil Geräte immer kleiner werden, steht die Leiterplattenanschlusstechnik vor neue...

Safety in der HMI- und Bedientechnik

Bedienen und Beobachten – mit Sicherheit

Für die funktionale Sicherheit (Safety) von Maschinen und Anlagen sowie Fahrzeugen...

Erstes Werk in China eröffnet

Neues Werk stärkt die Kundennähe der Isabellenhütte Heusler

Mit dem neuen Werk in Jintan setzt die Isabellenhütte einen wichtigen Meilenstein für...

Technologieoffene Lösungen

Neue Produkte: Vishay stärkt seine Präsenz im Automotive-Bereich

Auch wenn das Automobil- und Automotive-Geschäft nicht nur in Europa weiter unter Druck...

Die jeweils Ersten ihrer Art

Fortgesetzter Miniaturisierungstrend bei Passiven Bauelementen

Miniaturisierung bedeutet nicht immer nur kleiner zu werden, und immer neue...

Würth Elektronik ICS Deutschland

Goldmedaille für Nachhaltigkeitsleistungen

Würth Elektronik ICS hat die jüngste Bewertung durch EcoVadis erfolgreich abgeschlossen...